1.焊锡产品的合金组成成分的规范： 运用原子光谱分析仪，针对无铅合金提供合金成份 2.焊点的质量性能分析： 无铅组装后十分必要的检测项目是外表检验, 根据国际印刷电路板协会制定的标准作为组装的质量的检验标准。 3.微切片的观察分析： 微切片是根据材料提供焊点的表面以及微结构进行分析。 4.牢固度分析： 焊锡产品的牢固度测试非常重要，必须以焊锡产品试验加以确认零件和PC板的焊锡质量。 5.热量循环的检测分析： 热循环试验是检验焊锡产品使用寿命的非常重要的试验，利用加速温度变化试验可快速检验出无铅产品的使用期限。 6.振动性疲劳程度分析: 振动试验就是借模拟产品在各种使用环境中所遭遇到的各种振动，以此来判定产品忍受各种震动环境的能力。