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LED大功率固晶锡膏

详情描述 大功率LED固晶锡膏 High-Power LED Die Attach Solder Paste ◆ 产品系列    TSP-766系列 ◆ 产品概述 随着科技进步和市场需求，大功率LED特别是白光LED已产业化并推向了市场，这使得超高亮度LED的应用面不断扩大。由于LED芯片输出功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。TSP-766是一种锡基合金固晶锡膏，主要用于大功率LED芯片于散热片之间的固晶焊接。封装散热问题越来越重要，直接影响大功率芯片的使用寿命，散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。本公司TSP-766系列合金锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题，大大提高大功率LED灯使用寿命与输出的稳定性。锡膏键合为金属间焊接，其热导率约为导电银胶的数倍，因此在LED晶圆封装等领域，以固晶锡膏代替导电银胶和导热胶等封装材料，不仅可以提高LED灯的散热效果，加强芯片键合强度，提高输出的稳定性，而且又能大大降低封装成本。 . ◆ 产品特性  高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍  共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长;  触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好;  残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色 且不影响LED的发光效果;  锡膏粉径为5-25um（5-6#粉）能有效满足5-75mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现.  客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求。  回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。  固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶过程节约能耗； ◆ 产品材料及性能 1、未固化时的性能     项目                 指标                备注 主要成分            主要成分 黏度（25℃）        10000cps            Br00kfield@10rpm 比重                4                    比重瓶 触变指数          4.0                    3rpm时黏度 保质期           6个月                    0-5℃ 2、推荐固化条件：回流炉焊接固化（按SnAg3Cu0.5 合金锡膏的回流曲线设定温度），固化时间6分钟左右。箱式恒温固化，根据焊接实际情况，箱内温度设定比合金熔点温度稍微高10-20℃，固化时间约1-3分钟。       熔点（℃）       217                 SnAg3Cu0.5  热膨胀系数       30                  ppm/℃                导热系数         35-67                W/M.K                剪切拉伸强度     27N/mm2              20℃                                 17N/mm2              100℃                离子含量         CL-＜50ppm                                 Na+＜30ppm            JIS-Z3197(1999)                                 K+＜10ppm             ATM-0007                硬度             15                    HV                热失重（%）      0.06                  300℃  ℃ （备注：以上数据主要基于通用合金SnAg3Cu0.5测试所得的数据，仅供客户使用时参考） ◆包装及规格： 1.固晶及点胶针筒装：5cc/10g每支。 2.标签上标有厂名，产品名称、型号、生产批号、保质期、重量 ◆ 使用方法      1.打开盖子前，将固晶锡膏从冷藏室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时      2.打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。      3.锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中的暴露时间。      4.固晶设备可以是点胶机，也可以用固晶机。点胶工业与银胶相同，可跟据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压 ◆固晶工艺及流程        1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形根据晶片的大小选择适当的尺寸。          2.固晶流程： A;备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。         B:取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择合适的尺寸。         C.粘晶：将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。         D.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流炉中，使LED芯片底面的            金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。 ◆ 注意事项: 本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，0-5℃左右保存有效期6个月 点胶环境和用具，被粘物品等充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。 本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。 本锡膏启封后请于6天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。 本锡膏必须避免混入水分等其他物质。

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