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免洗锡膏

详情描述 免洗锡膏采用我们自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的锡粉精制而成。免洗焊剂中添加优质触变剂，使免洗焊锡膏具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好;锡粉颗粒均匀，氧化度低，免洗锡膏焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠，完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。       免洗焊锡膏优点: 　　·免洗焊锡膏助焊剂含量低，干燥性能好。 　　·免洗锡膏储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。 　　·免洗锡膏焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 　　·免洗锡膏回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。 　　·免洗锡膏回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。 　　·在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。 　　·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。 　　·免洗锡膏溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 　　·粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 　　·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。 　　·免洗锡膏为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的TCT探针测试，性能具有极高之表面绝缘阻抗。

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