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  免洗锡膏
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免洗锡膏采用我们自行开发研制的高性能免清洗焊剂,配合进口优质的锡粉精制而成。免洗焊剂中添加优质触变剂,使免洗焊锡膏具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化学活性可调,可焊性好;锡粉颗粒均匀,氧化度低,免洗锡膏焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,导电性能可靠,完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。
      免洗焊锡膏优点:
  ·免洗焊锡膏助焊剂含量低,干燥性能好。
  ·免洗锡膏储存稳定性佳,可在常温(20℃)保存。
  ·免洗锡膏焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
  ·免洗锡膏回流焊时产生的锡珠极少,有效的改善短路发生。
  ·免洗锡膏回流焊时具有优异的调湿性,焊后残留物及腐蚀性小。
  ·在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样,不会产生小锡珠。
  ·适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
  ·免洗锡膏溶剂挥发性慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
  ·粘度适中,触变性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,显著减少架桥之发生。
  ·印刷时具有优越的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
  ·免洗锡膏为免洗型,回焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的TCT探针测试,性能具有极高之表面绝缘阻抗。
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