焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现，比如 焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。下面将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答： 1.焊锡条的焊点出现不完整的现象；主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多，还有一种情况就是PCB板或元器件本身质量有问题。 2.焊锡条的润滑出现不良；  主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，有比较严重的氧化膜，还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间最好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。 3.焊锡条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；三是焊锡条的过锡深度不精确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。 4.焊锡条的焊点出现拉尖，即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要经常检修和保养。 5.焊锡条的润滑出现不均匀；原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重，出现很严重的氧化现象，使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。 6. 焊锡条焊接经常有锡球出现；  原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现。