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使焊锡点光亮的方法


www.lsqhxy.com Friday, March 9, 2018

    教你怎样使焊锡点光亮 电路板焊锡工序很多人会认为不重要,随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工,这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固,铬铁较长时间接触焊点,造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离,或铜电路断裂,造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功,而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件,所以焊锡焊接方法做得不好,已经可判定你制作成功的机会等于零。 锡是低温易熔及易老化的焊料,温度低时,锡呈现胶状不黏,令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时,在焊咀的锡呈半圆粒状,有反光面,是黏着力最佳的时候,迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时,锡呈圆粒状,锡点表面的色泽呈哑色,有皱纹,表示锡已老化,会造成假焊点出现。所以,从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候,制作的成功率是怎样。 如何焊接电路板? 焊接步骤: ?6?1预热  ?6?1加入焊锡  ?6?1移去焊锡  ?6?1移去电烙铁  ?6?1剪除接脚

 
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