在使用焊锡条进行焊接的时候，比较常见的现象就是焊接不良，主要表现在焊点、侨联以及拉尖等方面。下面小编为大家讲解一下导致焊接不良的原因：     在焊接的过程中焊锡条出现焊接不良主要是因为焊锡条的助焊剂受热太多，或者是元器件本身或pcb板的质量出现问题。     1.焊锡条的润滑不良：     导致这种现象的主要原因就是pcb板的表面产生氧化的现象，在表面形成了一层比较严重的氧化层。另外就是因为在焊锡条中含有比较多的离子杂质，这些都是造成焊锡条润滑不良的原因。     解决办法：我们的生产车间一定要保证时刻清洁，保证不会受到外界的污染，最好的就是采用密封无尘的车间，采用此种方法对于焊锡条的上锡润滑性是非常有好处的。     2.在焊接的时候焊锡条出现包锡的现象：这种情况也叫做吃锡不良。使得焊接的时候出现这种现象的主要原因就是：焊锡条的预热温度不够或者是锡炉的温度比较低；助焊剂的活性比较低，在焊接的时候没有起到辅助的作用；焊锡条的过锡深度不精确；在焊接的过程中焊锡条被严重污染。     3.在焊锡条的焊点上出现拉尖的现象：造成此种现象的主要原因就是不均匀的溶锡温度传导；不合理的pcb设计；质量比较差的电子元件。另外比较容易被人们忽视的原因就是焊锡条的焊接设备出现老化的现象。     通过上面的介绍，我们知道，在使用焊锡条进行焊接的视乎，导致焊接不良的原因不只有一种，我们应当多方面进行考虑，这样才能找出正确的方法解决焊接不良的问题。