随着科技进步和市场需求，大功率LED特别是白光LED已产业化并推向了市场，这使得超高亮度LED的应用面不断扩大。由于LED芯片输出功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。TSP-766是一种锡基合金固晶锡膏，主要用于大功率LED芯片于散热片之间的固晶焊接。封装散热问题越来越重要，直接影响大功率芯片的使用寿命，散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。本公司TSP-766系列合金锡膏可以替代导电银胶解决大功率LED封装散热问题，大大提高大功率LED灯使用寿命与输出的稳定性。锡膏键合为金属间焊接，其热导率约为导电银胶的数倍，因此在LED晶圆封装等领域，以固晶锡膏代替导电银胶和导热胶等封装材料，不仅可以提高LED灯的散热效果，加强芯片键合强度，提高输出的稳定性，而且又能大大降低封装成本。 . ◆ 产品特性  高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍  共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长;  触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好;  残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色 且不影响LED的发光效果;  锡膏粉径为5-25um（5-6#粉）能有效满足5-75mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现.  客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求。  回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。  固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶过程节约能耗；